             jako ve zbytku stavebnice. Mají však definované konfigurace:
           </p>
           <img src="powering_connectrors.png" height="234" width="468"
            alt="Powering connectors pinout">
           <img src="Rules/PowerConnectors.png" height="234" width="468"
            alt="Napájecí konektory">
           <p>
             Na výkonové napajení se používají konektory FASTON, nebo šroubové
-...
           </p>
           <h2>Geometrické vlastnosti Elementů.</h2>
           <p class="ShiftRight">
             Grid pro součástky – <i>25mils</i> nebo <i>10mils</i> <br>
             Grid pro rohové díry – <i>400mils</i> <br>
-...
           <p>
             Měděné plochy.
           </p>
           <p class="ShiftRight">
             Šrafování <i>12mils</i> <br>
             Clearance <i>20mils</i> <br>
-...
             Tvar <i>čtverec</i> <br>
           </p>
           <h2> Potisk </h2>
           <p>
             U <i>napájení</i> je třeba uvést <i>napětí</i> nebo jeho rozsah a
             <i>polaritu</i>.

     <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
     <html>
       <head>
         <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
         <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
         <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
         <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
         <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
         <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
         <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
         <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../Web/PIC/MLAB.ico">
         <script type="text/javascript" src="../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
         <!-- AUTOINCLUDE END -->
       </head>
       <body lang="cs">
         <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
         <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
         <div class="Header">
           <script type="text/javascript">
           <!--
             SetRelativePath("../../");
             DrawHeader();
           // -->
           </script>
           <noscript>
             <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
           </noscript>
         </div>
         <!-- AUTOINCLUDE END -->
         <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
         <!-- ============== MENU ============== -->
         <div class="Menu">
           <script type="text/javascript">
           <!--
             SetRelativePath("../../");
             DrawMenu();
           // -->
           </script>
           <noscript>
             <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
           </noscript>
         </div>
         <!-- AUTOINCLUDE END -->
         <!-- ============== TEXT ============== -->
         <div class="Text">
           <p class="Title">
             Domácí výroba plošných spojů fotocestou
           </p>
           <p class=Autor>
             Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
           </p>
           <p class="Subtitle">
             Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
             postupy od surového materiálu k hotové osazené desce.
           </p>
           <p class="Subtitle">
             <!-- Ilustrativní obrázek -->
             <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
               title="Vyrobený plošný spoj">
             <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
              alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
           </p>
           <h1> Úvodem </h1>
           <p>
             Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
             čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
             všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
             vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
           </p>
           <!-- Automatické generování obsahu JS -->
           <div class="PutTocHere 1"></div>
           <h1> Příprava desky </h1>
           <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
           <p>
             Výchozím materiálem je kuprextit (sklolaminát po jedné nebo po obou
             stranách plátovaný měděnou fólií). Nejprve je potřeba desku upravit
             na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
             Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
             Výhoda padacích a pákových nůžek je že dělají vždy rovné a přesné
             střihy, na rozdíl od pily kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
           </p>
           <p>
             <strong>Desku vždy připravíme o něco větší než je požadovaná konečná
             velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
           </p>
           <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
           <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
             title="Střihání na pákových nůžkách">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
             alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
           <!-- Obrázek řezání desky -->
           <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
             title="Řezání strojní pilkou">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
             alt="Řezání strojní pilkou"></a>
           <p>
             V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech, nebo pilka na
             železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
             protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
           </p>
           <p>
             Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi aby
             okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
             předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
           </p>
           <p>
             Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
             hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
             otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
             oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
             vícevrstvých plošných spojů. O tom někdy příště.
           </p>
           <h2> Čištění </h2>
           <p>
             Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
             mastná, nebo zoxidovaná musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
             desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný protože moderní
             drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých náhražek,
             je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a pokud možno
             bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta na nádobí
             <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí "silně
             špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
           </p>
           <p>
             <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
             rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
             Vyplatí se raději čistit více než méně protože zejména staré desky mohou
             být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
           </p>
           <!-- Obrázek Toro -->
           <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
             title="Přípravek TORO">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
             alt="Přípravek TORO"></a>
           <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
           <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
             title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
             alt="Mytí desky"></a>
           <p>
             Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
             desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení pomocí
             hadru je sporný, protože při otírání desky hadříkem se stává, že některá
             vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se tím
             eliminují mapy vznikající při vysrážení solí z odpařené vody jak je tomu
             při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně, než zbytky vláken.
           </p>
           <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
           <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
           <p>
             Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
             vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
             vlákna protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
             je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
             drahá.
           </p>
           <p>
             Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach v podstatě
             nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
             jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
             fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
             značnou plochu.
           </p>
           <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
           <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
             title="Prach na desce">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
             alt="Prach na desce"></a>
           <p>
             Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
             zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
             Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
             chlupy.
           </p>
           <p>
             Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
             položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
             v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
             než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
             by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
             <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
             neobsahuje modrou složku), takže je možné pracovat za běžného umělého
             osvětlení.
           </p>
           <p>
             Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
             plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování nefunguje.
             Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknou znova a lépe.
           <p>
           <p>
             Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně" ale pokud pracujeme
             správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
             jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne ale v reálu je rozdíl
             značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
             snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
             měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
             vrstvu.
           </p>
           <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
           <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
             title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
             alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
           <!-- Obrázek emulze po slití -->
           <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
             title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
             alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
           <p>
             Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
             těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy a potom těžko zaručíme dostatečnou
             čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
             přípravek
             <a href="./RGHE/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
             Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející desku
             ve svislé poloze.
           </p>
           <h2> Vytvrzení fotolaku </h2>
           <p>
             Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
             Aby fungovala je třeba aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
             při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
             podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
             plochy.
           </p>
           <p>
             <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
             potmě.</strong>
           </p>
           <p>
             Doba použitelnosti je značná ale s postupující dobou se fotoemulze
             obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
             od nanesení ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
           </p>
           <h1> Výroba předlohy </h1>
           <p>
             <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
             rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
             části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
             na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
           </p>
           <p>
             <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
           </p>
           <ul>
            <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
            <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
            <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
            <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
                (vzniká ostřejší kresba)</li>
            <li>Možnost opakovaného použití</li>
           </ul>
           <p>
             <strong>Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není
             nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
           </p>
     <!--
           <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
           <p>
             Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
           </p>
     -->
           <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
           <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
           <p>
             Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
             že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
             kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
             ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
             grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
             správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
             straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
             Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
             obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
           </p>
           <!-- Obrázek filmu v ruce -->
           <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
             title="Dokonalá filmová předloha">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
             alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
           <p>
             Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
             definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
             pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
             na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
             nezbytné. Na druhou stranu rozumí Gerber a Excelon souborům a soubory
             PDF nebo PostScript nepoužívají. Je jiný svět za jiné peníze.
             Profesionální filmy od výrobců plošných spojů jsou velmi drahé.
           </p>
           <p>
             Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
             vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
             je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
             se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
           </p>
           <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
           <p>
             Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
             špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím zvláště velkých ploch a
             vysoká cena fólie.
           </p>
           <!-- Obrázek fólie v ruce -->
           <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
             title="Problematická fólie">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
             alt="Problematická fólie"></a>
           <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
           <p>
             Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
             kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
             fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
           </p>
           <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
           <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
           <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
             title="Předloha na pauzáku">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
             alt="Předloha na pauzáku"></a>
           <p>
             U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím zejména větších černých
             ploch. Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
           </p>
           <p>
             <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
             není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Kousek
             pauzáku se přilepí ke stránce papíru pouze na té straně, která vstupuje
             do tiskárny jako první papírovou samolepkou. Použijeme odstřižek ze
             samolepky pro tisk na laserové tiskárně. Při tomto uspořádání prakticky
             nehrozí uvíznutí v tiskárně.
           </p>
           <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
           <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
             title="Tisk na pauzák">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
             alt="Tisk na pauzák"></a>
           <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
           <p>
             Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí zejména
             větších černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně
             dosáhnout velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají
             nedokonalé, jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno
             před leptáním vyretušovat .
           </p>
           <p>
             Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
             spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
           </p>
           <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
           <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
             title="Papírová předloha a zprůhlednění">
           <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
             alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
           <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
           <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
           <p>
             Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
             že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
             setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstene pouze
             v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
             Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
             uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
           </p>
           <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
           <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
             title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
           <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
             alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
           <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
           <p>
             Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
             papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
             nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
             a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
             krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
             nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
             kapek.
           </p>
           <!-- Obrázek misky s předlohou -->
           <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
             title="Předloha v parách acetonu">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
             alt="Předloha v parách acetonu"></a>
           <p>
             Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
             tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
             nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
             to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
             nerozpíjí.
           </p>
           <h1> Osvícení desky </h1>
           <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
           <p>
             Papírovou předlohu je třeba způsvitnit pomocí zprůsvitňovače
             <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
             fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
             přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
             bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
           </p>
           <!-- Obrázek osvitu -->
           <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
             title="Osvit fotoemulze">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
             alt="Osvit fotoemulze"></a>
           <p>
             Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
             deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
             Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
           </p>
           <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
           <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
             alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
           <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
           <p>
             Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
             stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že je
             přilepíme na kousek kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a máme
             zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti sobě.
             Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou stranách
             fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla dočasně
             spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a druhou stranu.
           <p>
           <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
           <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
             title="Expozice dvoustranného motivu">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
             alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
           <h2> Zdroj světla </h2>
           <p>
             Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
             <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
             expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
             expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
             ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
             proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
             pokud je předloha dostatečně kontrastní.
           </p>
           <p>
             Jako zdroj světla se v současné době používají různé druhy výbojek
             a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
             <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
             menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
             jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
             mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
             předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
           </p>
           <p>
             <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
             vám vydržet až do smrti. Do zdroje UV záření se nedívejte. Zejména pozor
             na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (bílé baňky).
           </p>
           <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
           <p>
             Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
             náhradní díl.
           </p>
           <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
           <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
             title="Rtuťová výbojka 125W">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
             alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
           <p>
             Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
             Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
             svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
             Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
             Uvnitř je obyčejná topná spirála.
           </p>
           <!-- Horské sluníčko -->
           <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
             title="Horské sluníčko">
           <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
             alt="Horské sluníčko"></a>
           <p>
             Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
             a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
             minutka.
           </p>
           <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
             alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
           <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
           <p>
             Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
             speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
           </p>
           <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
           <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
             title="UV zářivka">
           <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
             alt="UV zářivka"></a>
           <p>
             Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
 &nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
             průhlednou filmovou předlohu.
           </p>
           <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
           <p>
             Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi
             amatéry se jich vyskytuje spousta protože se postupně z veřejného
             osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K
             výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér.
             Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno
             rozsvítí za asi 10&nbsp;minut.
           </p>
           <!-- Obrázek rtuťové výbojky pouliční -->
           <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
             title="Výbojka 400W">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
             alt="Výbojka 400W"></a>
           <p>
             I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
             baňky) není třeba tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je
             pro náš účel dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se
             obvykle několik minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro
             konkrétní případ.
           </p>
           <h1> Vyvolávání </h1>
           <p>
             Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
             koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
             <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
             Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
             uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá sklo
             není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý roztok
             vylijeme protože jej nelze uchovávat a jeho koncentrace je nedefinovaná.
           </p>
           <!-- Louh a jeho vážení -->
           <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
             title="Vážení louhu">
           <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
             alt="Vážení louhu"></a>
           <p>
             Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
             promícháváme roztok v misce. Deska je přitom položena na dně misky
             fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání
             by měla být asi 2&nbsp;minuty.
           </p>
           <!-- Obrázek vyvolávání -->
           <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
             title="Deska ve vývojce">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
             alt="Deska ve vývojce"></a>
           <!-- obrázek vyvolávání -->
           <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
             title="Vyvolaný motiv">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
             alt="Vyvolaný motiv"></a>
           <p>
             <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
             peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
             následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
           </p>
           <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
           <p>
             Důvody bývají tyto:
           </p>
           <ul>
             <li>Malá koncentrace vývojky</li>
             <li>Moc vytvrzená emulze</li>
             <li>Malá expozice</li>
             <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
           </ul>
           <p>
             Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut,
             v takovém to případě je vhodné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
             problémových míst, pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je vhodnější
             zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. Nesmí se
             ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. V takto
             zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
           </p>
           <p>
             Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
             přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
             je nedostatečná doba osvitu.
           </p>
           <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
           <p>
             Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
             jsou:
           </p>
           <ul>
             <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
             <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
             <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
           </ul>
           <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
           <p>
             I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
             tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
             leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
             Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
             a dokončit proces vyvolání.
           </p>
           <h1> Retuš </h1>
           <p>
             Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale je občas třeba
             opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
             K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
             fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
             měď na hotovém plošném spoji.
           </p>
           <!-- Obrázek retuše fixou -->
           <h1> Leptání </h1>
           <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
           <p>
             <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
             přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
             skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v roztoku
             zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme krémem.
           </p>
           <h3> Vodorovné leptání </h3>
           <p>
             Způsobů provedení leptání v chloridu železitém je hned několik.
             Nejrozšířenějším způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu
             chloridu železitého rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na
             hladinu stranou plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného
             spoje suchá, zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s
             rozpuštěnou mědí klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak
             probíhá rychleji.
           </p>
           <p>
             Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
             se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
             a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
             zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
             neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
           </p>
           <!-- Smočení před položením -->
           <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
             title="Smočení povrchu desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
             alt="Smočení povrchu desky"></a>
           <!-- položení na hladinu -->
           <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
             title="Deska plave">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
             alt="Deska plave"></a>
           <p>
             V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
             může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
             leptání vidět prosvítání motivu.
           </p>
           <!-- Vyleptáno -->
           <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
             title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
             alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
           <!-- Vyndání -->
           <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
             title="Vyndání vyleptané desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
             alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
           <h3>Svislé (pěnové) leptání</h3>
           <p>
             Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
             do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
             Leptání probíhá rychle a zkvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
             pro akvarium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
           </p>
           <p>
             Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
             teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
             nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
             použít topné tělísko podobné jako pro akvaristiku. Do skleněné zkumavky
             vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a vršek utěsníme
             epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s (digitálním)
             teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo jednoúčelovým
             mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
           </p>
           <p>
             <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
               alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
           </p>
           <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
           <p>
             <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
             okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
             okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
             které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
             roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
             umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
             na kůži (bílé fleky).
           </p>
           <p>
             Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
             vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
             s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
             tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
           </p>
           <p>
             Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
             zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
             roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
             (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
             se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
             chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
           </p>
           <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
           <p>
             <i>Bezpečnostní poznámka:</i>  Kyselina dusičná způsobuje vážné
             popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
           </p>
           <p>
             Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
             nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
             používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
             nemusíme zabývat.
           </p>
           <h2> Gravírování laserem </h2>
           <p>
             Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
           </p>
           <h1> Mytí </h1>
           <p>
             Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
             odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
             leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
             lakem a deska nejde pájet.
           </p>
           <!-- Umytá deska -->
           <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
             title="Umyta deska po leptání">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
             alt="Umyta deska po leptání"></a>
           <h1> Finální tvar desky </h1>
           <p>
             Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
             korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
             přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
             desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
             výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
             technologickém okolí desky.
           </p>
           <!-- Jak se finálně stříhá -->
           <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
             title="Finální stříhání desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
             alt="Finální stříhání desky"></a>
           <!-- Čistě ustřižená deska -->
           <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
             title="Čisté ustřižení desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
             alt="Čisté ustřižení desky"></a>
           <p>
             Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
             akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
             přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
             kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
           </p>
           <!-- Jak správně brousit -->
           <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
             title="Broušení hrany desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
             alt="Broušení hrany desky"></a>
           <!-- Zabroušená deska -->
           <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
             title="Výsledek zabroušení hrany">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
             alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
           <p>
             Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
             desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
           </p>
           <!-- Sražení hrany -->
           <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
             title="Sražení hran desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
             alt="Sražení hran desky"></a>
           <!-- Výsledek broušení -->
           <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
             title="Výsledek sražení hrany">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
             alt="Výsledek sražení hrany"></a>
           <h1> Povrchová úprava </h1>
           <h2> Čištění </h2>
           <p>
             Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
             větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
             povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
             Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
             kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
           </p>
           <!-- Mytí emulze -->
           <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
             title="Mytí emulze">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
             alt="Mytí emulze"></a>
           <!-- Drhnutí mědi -->
           <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
             title="Finální drhnutí mědi">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
             alt="Finální drhnutí mědi"></a>
           <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
           <p>
             Po leptání je potřeba odstranit emulzi a v zápětí nanést pájitelný lak,
             aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme acetonem a lak naneseme
             štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto koupíme, nebo
             připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh není vhodný
             protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý.
           </p>
           <!-- Pájitelný lak -->
           <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
             title="Lakování pajitelným lakem">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
             alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
           <h2> Plošné cínování </h2>
           <p>
             Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
             které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
             univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
             provádí mikropájkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). Před
             cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme čekat
             na jeho uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou páječkou
             protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. Desku
             nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
           </p>
           <!-- Cínování -->
           <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
             title="Plošné cínování spoje">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
             alt="Plošné cínování spoje"></a>
           <!-- Pocínovaný spoj -->
           <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
             title="Pocínovaný spoj">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
             alt="Pocínovaný spoj"></a>
           <p>
             Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
             desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
             vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
             <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
           </p>
           <p>
             Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM) se
             neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého roztoku není sice špatná ale po
             několika použitích roztoku se začnou vytvářet totálně nepájiteolné
             povrchy.
     <!-- REVIDOVAT -->
           </p>
           <h2> Alternativní úprava </h2>
           <p>
             Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit je možné změnit
             postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
             papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
             Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
             zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
             tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
           </p>
           <h1> Vrtání </h1>
           <p>
             Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
             typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
             vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
             ruční vrtačku ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
             obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
           </p>
           <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
           <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
             title="Vrtačka se stojanem">
           <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
             alt="Vrtačka se stojanem"></a>
           <p>
             Otáčky se volí přiměřené kvalitě vrtáku, obvykle do 6000ot/min. Je
             vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při rychlosti nad
 ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu profesionální vrtáky
             vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá se s nimi vrtat bez
             stojanu. Velmi snadno se lámou.
           </p>
           <p>
             U každého plošného spoje je (má být) v adresáři <code>CAM_DOC</code>
             soubor <code>DILL.PDF</code>, který obsahuje náhled vrtání desky včetně
             tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v milsech,
 mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve vyvrtat
             všechny díru jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm a pak
             dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi snadno
             protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je optimální
             vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do desky.
           </p>
           <h1> Amatérský potisk  </h1>
           <p>
             Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
             samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
             zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
             nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
             vrtákem. Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není
             nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
           </p>
           <p>
             Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
             navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
             se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
             samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
             plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
             vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
             přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
             Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
             vrtali. Ne kroutit ale jen svisle prostrčit vrták, funguje to jako
             nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
           </p>
           <!-- Obrázek potisku s dírami -->
           <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
             title="Amatérský potisk desky">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
             alt="Amatérský potisk desky"></a>
           <p>
             <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek může samolepky šetřit
             tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
             odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Lepí se
             jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) tak, že se
             odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na spodní straně samolepky.
             Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v tiskárně (což
             je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není nic ztraceno.
             Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) a zbytky
             lepidla lze umýt benzinem. Když budete mít kliku, tak benzin válci
             neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a několika dalších.
           </p>
           <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
           <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
             title="Úsporný tisk potisku">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
             alt="Úsporný tisk potisku"></a>
           <h1> Postup osazování </h1>
           <p>
             Obecný postup osazování je takový, že součástky se na plošný spoj
             osazují v takovém pořadí aby si navzájem co nejméně překážely při
             pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší, vyjma součástek u
             kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
             Takové se osazují až na konec, případně do patice.
           </p>
           <h2> Pájení </h2>
           <p>
             Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
             nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
             zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
             tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady když
             to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
             oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
             roztavené pájky ve spoji se součásti nesmí vzájemě hýbat.
           </p>
           <h3> Terminologie </h3>
           <p>
             <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
             teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
             nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
             keramická pouzdra integrovaných obvodů.
           </p>
           <p>
             <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
             cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
             lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
             bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
             slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů. Teplota tání
             bývá značně vyšší než u olovnatých slitin (až 220ºC).
           </p>
           <p>
             <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
             <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
             a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
           </p>
           <p>
             <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
             (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
             během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky.
           </p>
           <h3> Pistolová páječka </h3>
           <p>
             Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
             nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
             okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
             větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
             pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
             snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
             bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
           </p>
           <p>
             Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
             použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
             drát) a použije pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
             velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
             neslily.
           </p>
           <!-- Obrázek trafopáječky  -->
           <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
             title="Pájení pistolovou páječkou">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
             alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
           <p>
             Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
             řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
             nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
             Běžné digitální součástky to snesou bez problému ale citlivé analogové
             obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
             některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
           </p>
           <h3> Mikropáječka  </h3>
           <p>
             Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
             Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
             digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
             tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
             jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
             ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
           </p>
           <!-- Obrázek mikropáječky -->
           <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
             title="Pájení mikropáječkou">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
             alt="Pájení mikropáječkou"></a>
           <p>
             <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
             houby. Hrot je měděný, na povrchu pokovený železem a pokud se tato
             železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
             roztavené pájce (pájka hrot "vyžere").
             </strong>
           </p>
           <h3> Tavidlo </h3>
           <p>
             Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
             úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
             oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
             založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
           </p>
           <p>
             Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
             obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
             nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
             po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
             spoje mýt protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
             vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
             být částečně vodivé.
           </p>
           <!-- Obrázek kalafuny -->
           <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
             title="Kalafuna">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
             alt="Kalafuna"></a>
           <p>
             Pro práci s SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
             tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
             množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
             mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
             nebo umělá pryskyřice.
           </p>
           <p>
             Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
             <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
 ml.
           </p>
           <!-- Obrázek originálního balení -->
           <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
             title="Tavidlo v původním balení">
           <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
             alt="Tavidlo v původním balení"></a>
           <p>
             Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
             stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
             opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
             mají).
           </p>
           <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
           <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male_Big.jpg"
             title="Tavidlo v příručním balení">
           <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male.jpg"
             alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
           <h3> Licna </h3>
           <p>
             Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
             tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
             pájky se skrz licnu prohřeje hrotem páječky a síly vzlínavosti zařídí,
             že se roztavená pájka nasaje do licny. Odstranění pájky potřebujeme při
             opravách k odstranění pájky po sundání součástky z plošného spoje a pro
             odstranění zkratů mezi nožičkami SMD součástek, když jsme použili
             příliš mnoho pájky.
           </p>
           <!-- Obrázek licny -->
           <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
             title="Licna v obvyklém balení">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
             alt="Licna v obvyklém balení"></a>
           <!-- Obrázek licny - detail -->
           <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
             title="Schopnost nasát pájku">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
             alt="Schopnost nasát pájku"></a>
           <p>
             Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
             tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
           </p>
           <h2> Osazování SMD součástek </h2>
           <p>
             Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
             pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
             osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
             <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
             tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
             pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
             prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
             plošku spoje.
           </p>
           <!-- Pájení SMD odproů -->
           <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
             title="Pájení drobných SMD">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
             alt="Pájení drobných SMD"></a>
           <p>
             Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
             pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili a pokud ano zapájíme zbytek
             vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
           </p>
           <!-- Připájený IO -->
           <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
             title="Připájený IO">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
             alt="Připájený IO"></a>
           <p>
             Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
 ,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
             snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
             součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulzy při pájení.
             Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
             magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
           </p>
           <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
           <p>
             Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
             prostrčíme dírkami v plošném spoji a součástku tak umístíme do vhodné
             výšky nad plošný spoj, poté odštípneme přebytečné části nožiček (cca
 -2mm nad plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky
             (lidově cínu) páječku vypneme a očko ponoříme do kalafuny. V zápětí
             očko vyndáme, a zapneme pájku těsně před přiložením na místo spoje.
             Počkáme než se pájka rozteče po plošce a nožičce součástky a očko pájky
             sundáme. V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky tak
             postup opakujeme.
           </p>
           <p>
             Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
             množství nanést na zastřižené vývody.
           </p>
           <h1> Finální úprava desky </h1>
           <p>
             Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
             korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
             Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
           </p>
           <h2> Mytí </h2>
           <p>
             Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
             vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
             až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
             v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
             rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
             rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
             a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
             papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
             nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
           </p>
           <!-- Obrázek neumyté desky -->
           <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
             title="Neumytá deska po osazení">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
             alt="Neumytá deska po osazení"></a>
           <!-- Obrázek umyté desky -->
           <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
             title="Umytá deska">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
             alt="Umytá deska"></a>
           <p>
             Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
             na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
             demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
             zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
           </p>
           <h2> Lakování </h2>
           <p>
             Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možno koupit nebo
             lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
             dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
             lakování třeba.
           </p>
           <!-- Obrázek nalakované desky -->
           <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
             title="Nalakovaná osazená deska">
           <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
             alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
         </div>
         <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
         <!-- ============== PATIČKA ============== -->
         <div class="Footer">
           <script type="text/javascript">
           <!--
             SetRelativePath("../../");
             DrawFooter();
           // -->
           </script>
           <noscript>
             <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
           </noscript>
         </div>
         <!-- AUTOINCLUDE END -->
       </body>
     </html>